建德真空涂层哪家好

工艺：硬质合金涂层常用的方法是高温化学气相沉积法(简称HTCVD法)，是在常压或负压的沉积系统中，将纯净的H2、CH4、N2、TiCl4、 AlCl3、CO2等气体或蒸气，按沉积物的成分，将其中的有关气体，按一定配比均匀混合，依次涂到一定温度(一般为1000℃～1050℃)的硬质合金 刀片表面，即在刀片表面沉积TiC、TiN、Ti(C，N)或Al2O3或它们的复合涂层。反应方程式概括如下：TiCl4+CH4+H2TiC+4HCl+H2TiCl4+½N2+2H2TiN+4HClTiCl4+CH4+½N2+H2→Ti(CN)+4HCl+H22A1Cl3+3CO2+3H2→Al2O3+3CO+6HCl用PCVD(等离子体化学气相沉积)法在硬质合金刀片表面进行涂层也得到应用，因涂层工艺温度较低(700°～800°)，故刀片的抗弯强度降低的幅度较小，对铣刀片比较适宜。涂层前，基体刀片表面须净化，切削刃部位应钝化。涂层后，因涂层材料与基休材料的线膨胀系数存在差异，故涂层刀片表面不可避免地产生残余张应力而使刀片抗弯强度降低。通常用TiC薄层先涂在基体表面上，因TiC的线膨胀系数与基体材料接近；外面再涂TiN、Al2O3等。过去，单涂层材料均用 TiC，双层涂层材料多用TiC/TiN、TiC/Al2O3等，三层涂层材料多用TiC/Ti(C，N)/TiN、Tic/Al2O3/TiN等。近 年，随着基体材料的改进，涂层材料也有用TiN垫底的，即TiN/TiC/TiN等涂层材料还有HfN、MoS2等。

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DLC(类金刚石)涂层技术是一种应用于冲切工具领域的专业技术。DLC涂层的工业化生产开始于20世纪末。与应用于模具上的硬质涂层(如TiN,TiAlN,CrN,TiCN等)相比是一种崭新的涂层技术。在半导体封装、管脚切割和成形制造过程中，高精度的模具是确保产品品质的关键。模具表面质量又决定了产品优良率、生产效率和产品电学性能等。所以，应用于半导体封装行业的模具不但要求高精度，同时也要求模具刃口件向表面低摩擦因数和高硬度的方向发展，而运用等离子体DLC涂层技术的涂层是这一问题的主要解决方案。

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4、 PE(聚乙烯)：无毒，成本低，用量省。PVD技术在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在竞相开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也对其应用领域的扩展尤其是在硬质合金、陶瓷类刀具中的应用进行了更加深入的研究。研究结果表明：与CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。

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DLC涂层处理使用的是一种物理气相沉积工艺技术。是在真空条件下(1.3x10-2～1.3x10-4Pa)，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。DLC涂层是一种在微观结构上含有金刚石成分的涂层。构成DLC的主要元素为碳，碳原子之间的不同结合方式，产生不同的物质：金刚石(diamond)--碳碳以sp3键的形式结合；石墨(graphite)一碳碳以sp2键的形式结合。类金刚石(DLC)一碳碳以sp3和sp2健的形式结合；其涂层结构是由碳的sp3和sp2形态混合而成的无定型组织(没有显性的晶格结构)，涂层性能的好坏取决于形成的膜层结构中sp3和sp2各自所占的百分比，sp3所占的比率越高，膜层性能越接近天然金刚石，显微硬度越高；sp2所占的比率越高，膜层的自润滑性能越好，摩擦因数越小，但显微硬度会降低(它和金属之间的摩擦因数的范围一般是0.05～O.2)。通过设定生产流程中的工艺参数和选择不同的靶材，可以控制成形膜层的属性来满足不同场合的需求。

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3、扩散泵连续使用6个月以上，抽速明显变慢，或操作失当，充入大气，拆去联结水管，卸下电炉盘，将一级喷嘴拧出，先用汽油将泵腔及泵胆清洗一遍，再用洗衣粉兑水清洗一遍，然后用清水清洗干净，待水份挥发干以后，装好泵胆，加入新扩散泵油，并装回机体，接好水管，装好电炉盘，便可以重新开机。在重新开机前，要注意检漏工作。方法是：启动维持泵，关好大门，数分钟后，观察扩散泵部分真空度是否达到6X10帕，否则要进行检漏。检查联接处是否装密封胶圈，或压坏密封圈。排除漏气隐患后方可加热，否则扩散泵油会烧环，无法进入工作状态。